Intel bị gạt khỏi cuộc đua cung cấp chip cho iPhone

Apple được cho là đã loại Intel khỏi cuộc đua cung cấp chip cho iPhone, chủ yếu do những hạn chế liên quan đến hiệu suất tản nhiệt của tiến trình 18A. Theo các phân tích từ giới chuyên gia và nguồn tin trong ngành bán dẫn, tiến trình này không đáp ứng được yêu cầu khắt khe của chip di động, đặc biệt với các thiết bị mỏng, nhỏ như iPhone.

Trước đó, từng xuất hiện nhiều đồn đoán cho rằng Apple đang cân nhắc quay lại hợp tác với Intel. Một số báo cáo cho biết Apple đã đánh giá tiến trình 18A-P của Intel cho các chip dòng M cấp thấp dự kiến ra mắt sau năm 2027, thậm chí cả chip iPhone không thuộc dòng Pro. Apple cũng được cho là đã ký thỏa thuận bảo mật và tiếp cận các công cụ thiết kế để thử nghiệm khả năng sản xuất.

Tuy nhiên, điểm mấu chốt khiến Intel thất thế nằm ở kiến trúc cấp nguồn mặt sau (Backside Power Delivery – BSPD) mà hãng áp dụng trên các tiến trình tiên tiến như 18A và 14A. Dù BSPD giúp tăng mật độ bóng bán dẫn và cải thiện hiệu năng, nó lại làm gia tăng hiện tượng tự sinh nhiệt. Với chip di động, điều này trở thành bất lợi lớn, bởi iPhone không thể đáp ứng yêu cầu làm mát cao hơn tới 20°C trong điều kiện tản nhiệt bằng không khí.

Trong khi đó, TSMC – đối tác sản xuất chip lâu năm của Apple – có cách tiếp cận linh hoạt hơn khi chỉ áp dụng BSPD ở một số tiến trình phù hợp. Điều này giúp TSMC cân bằng tốt giữa hiệu năng và nhiệt độ, yếu tố then chốt với các thiết bị di động.

Dù khả năng Intel sản xuất chip dòng M cấp thấp cho Apple vẫn chưa hoàn toàn bị loại bỏ, giới quan sát cho rằng Apple nhiều khả năng sẽ tiếp tục ưu tiên TSMC nhờ hệ sinh thái ổn định và hiệu quả đã được kiểm chứng, đặc biệt với các chip dành cho iPhone.